Reinigung und Schutz der Baugruppe
Die chemische Reinigung ist Teil unseres Standardprozesses. Schutzlackierung, Verkleben von Bauteilen und Verguss kommen hinzu, wenn die Einsatzumgebung es erfordert.
Chemische Reinigung
Alle Baugruppen werden chemisch mit zweistufiger Spülung gereinigt. Das Reinigungsmedium ist auf die in der Fertigung verwendeten Almit-Flussmittel abgestimmt und entfernt Lötrückstände zuverlässig.
Wir überwachen die letzte Spülung und halten ihre Leitfähigkeit unter 8 µS. Gereinigt wird auf Anlagen DCT InJet 388 und InJet 878.
Schutzlackierung und Verkleben von Bauteilen
Ein unter UV-Licht prüfbarer Polyurethan-Schutzlack kann selektiv aufgetragen werden und schützt Lötstellen und Leiterbahnen vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Betauung.
SMD- und THT-Bauteile können zusätzlich verklebt werden, um die mechanische Festigkeit in anspruchsvollen Anwendungen zu erhöhen.
- Selektive Schutzlackierung (Conformal Coating) mit UV-prüfbarem Polyurethanlack
- Verkleben von SMD- und THT-Bauteilen
- Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien
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