THT-Bestückung und Löten
Steckverbinder, Relais, Leistungsbauteile und andere bedrahtete Bauteile bestücken wir und löten sie selektiv, im Wellenlötverfahren oder von Hand.
Lötverfahren
Das Verfahren richtet sich nach Leiterplatte, Bauteilmix und Qualitätsanforderungen. Häufig werden auf derselben Baugruppe mehrere Verfahren kombiniert.
- Selektivlöten unter Stickstoff SEHO Selective Start mit Stickstoffgenerator Pillargen
- Wellenlöten Für Baugruppen mit vielen bedrahteten Bauteilen
- Handlöten Weller-Lötstationen für Sonderarbeitsgänge und einzelne Lötstellen
Selektivlöten unter Stickstoff
Die Stickstoff-Schutzatmosphäre verbessert die Benetzung und die Qualität der Lötstellen. Die Maschine lötet nur die programmierten Stellen und begrenzt so die Wärmebelastung benachbarter Bauteile.
Dieses Verfahren wird vor allem bei Mischbestückung eingesetzt, wenn ein vollständiger Wellenlötprozess nicht geeignet ist.
Handlöten und Einpresstechnik
Weller-Lötstationen werden für Sonderarbeitsgänge und einzelne Lötstellen eingesetzt, die sich nicht für einen automatisierten Prozess eignen.
Einpresstechnik (Press-Fit) Press-Fit-Steckverbinder werden ohne Lot in die Leiterplatte eingepresst. So entsteht eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung, ohne benachbarte Bauteile zu erwärmen.
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